浙江精密网版聊怎么清洗SMT钢网上锡膏？

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SMT钢网和激光钢网都是可以循环使用的。循环使用可以大大降低企业的生产成本。SMT钢网和激光钢网在使用过程中不可避免的会粘上锡膏。需要把锡膏清洗洁净后才干再次使用。这里就给我们介绍一下SMT钢网的清洗办法

首要清洗前需要准备好擦拭纸，无尘布，清洗剂喷壶。给小喷壶里边装上清洗剂。然后把激光钢网固定在钢网架上，把清洗剂均匀的喷到钢网的残留锡膏上。后用无尘布或者擦拭纸擦洁净，并用空压机把激光钢网开孔吹洁净即可。不过在喷清洗剂到锡膏上时必定要注意不能把清洗剂喷到AB胶上面，喷到胶水上会影响钢网的品质和使用寿命。

　SMT钢网是印制电路板加工过程中重要的专用模板。它的作用是让锡膏的焊接在电路板上，要实现这个功用就须能精 确的控制锡膏的量和位置。SMT钢网的质量直接决定锡膏的量。下面给大家介绍一下SMT钢网要求：

　　1.SMT钢网开孔、孔壁不光滑。激光钢网主张电抛光处理。

　　2.SMT钢网在使用后一定要清洗洁净，不能有锡膏残留或者其他杂质残留。

　　别的也需求考虑如下其他因素：

　　1.锡膏发干或粘度太大。能够换一下细点的锡膏试试。

　　2.印刷时刮刀的压力以及脱模的速度。

　　3.如果是自动印刷机要考虑是否酒精喷洒量过大，擦拭完钢网纸是湿的；是不是每次清洗完钢网更欠好下锡。

一、锡珠的成因及解决办法

原因一: 钢网开口不合适。钢网开口太大,或由于钢网开口形状不合适, 导致贴放片式元件时锡膏漫延至焊盘之外, 都会致使回流焊中锡珠生成。

解决方法如下。

①钢网开口尺寸。一般来说, 片式阻容元件的钢网开口尺寸应略小于相应的印制板焊盘, 特别是利用PCB文件制作的模版, 应考虑到线路板一定的蚀刻量, 所以此类焊盘的钢网开口一般可开为印制板焊盘的90%-95 %。

②开口形状。灵活地选择阻容元件的钢网开口形状, 可有效地减少或避免锡膏量过多而被挤压出来的情况, 图2 是几种钢网开口形状, 制作钢网时可以选择其中一种作为阻容元件的开口, 这样既可确保焊接锡膏用量, 又能有效地防止锡珠形成。

SMT钢网元件位开口方式

原因二:对位不准。钢网与印制板对位应准确且印制板及钢网应固定完好, 使印锡膏过程模版与印制板保持一致, 因为对位不正也会造成锡膏漫延。

解决方法:印刷锡膏分为手工、半自动和全自动。即使是全自动印刷, 其压力、速度、间隙等仍需要人工设定。所以不管用何种方法, 都必须调整好机器、钢网、pcb、刮刀四者的关系,确保印刷质量。

同时, 印锡膏是整个贴片装配过程的前道工序, 其对整机贴片焊接来说影响很大, 因印刷不良造成的缺陷率远高于其它过程造成的缺陷率,所以印锡膏工艺切不可轻视。

原因三:锡膏使用不当。冷藏的锡膏升温时间不足, 搅拌不当, 会使锡膏吸湿, 导致高温回流焊时水汽挥发致锡珠生成。

解决办法:由于锡膏的有效期较短, 一般使用前都是低温存放的, 使用时, 必须将锡膏恢复至室温后再开盖（通常要求4小时左右）, 并进行均匀搅拌后方可使用,急于求成必将适得其反。

原因四:温度曲线不当。回流焊中升温及预热时间不足, 锡膏中溶剂没有足够地挥发, 高温焊接时因温度的迅速上升导致溶齐飞溅带出的锡膏冷却后成锡珠。

解决方法:回流焊工艺的重要参数就是温度曲线, 温度曲线分为四个阶段: 预热、保温、回流、冷却,其中预热及保温过程,可减少元件及印制板遭受热冲击, 并确保锡膏中的溶剂能部分挥发,若温度不足或保温时间太短, 都会影响最终的焊接质量,一般保温的过程为1 5 0 ℃ -16 0 ℃,70 s -90S。回流焊每次使用前都要调整好温度曲线,确保焊接过程处于良好的工作状态。

原因五: 残余锡膏。一般生产过程中特别是在调整模版时, 都有一些印制板需要重新印锡膏,那么原来的锡膏必须清除干净,否则残余的锡膏最终会影响锡珠, 甚至更严重的质量问题。

解决方法:仔细刮去板上的锡膏, 特别要注意不让锡膏流入插件孔内导致塞孔, 然后用溶剂清洗干净, 若难以清除干净,可将板在有溶剂的超声波清洗机中清洗1分钟左右,可有效地去除板上残余锡膏。

二、 已形成的锡珠清除方法

锡珠, 由于有其它如助焊剂存在, 所以能附着在板上, 所以当锡珠无法人工一一去除时, 可用锡膏对应的清洗剂对板件进行刷洗, 用超声波清洗效果更好, 一般来说经过清洗后锡珠可完全去除，实在还是有个别消除不掉的只有在目测的时候有牙签清除了，关键是预防锡珠的产生。

三、如今，SMT贴片组装技术由于其贴片元件体积小、低成本、高可靠性等优点在电子行业和电子产品中的应用越来越广泛。回流焊接是SMT贴片组装生产中应用的主要焊接方式，焊接质量直接影响电子产品的质量，其高可靠性是电子产品高可靠性的重要前提。

锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷，主要集中在片式阻容元器件的侧面，有时还会出现在IC（集成电路）或连接器引脚附近，直径一般在0.2mm到0.4mm之间。锡珠不但影响电子产品的外观，更重要的是在产品应用过程中锡珠有可能脱落，造成组件短路，严重影响电子产品的质量。所以，我们有必要弄清锡珠产生的原因，并在SMT组装过程中对其进行有效的控制，尽量减少锡珠的产生，最终提高电子产品的可靠性。

锡珠产生的原因

在印刷和贴片后，一些锡膏有可能因为坍塌或者受到挤压等原因超出焊盘范围，紧接着，回流焊接时，这些超出焊盘外的锡膏无法和焊盘上的锡膏熔融在一起，便在元件侧面或焊盘、引脚等附近独立出来，由于表面张力的作用，这些独立出来的锡膏会聚成球状，冷却形成锡珠。

在具体生产过程中，很多生产细节和工艺设置都会形成锡珠，我们将从材料和工艺两方面进行总结。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

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